Trong quy trình sản xuất vi mạch bán dẫn, bước gắn chip (die bonding) là một trong những công đoạn quan trọng nhất, quyết định độ tin cậy và hiệu suất của linh kiện. Đây cũng là giai đoạn đòi hỏi độ chính xác rất cao, khả năng căn chỉnh ổn định và tính linh hoạt để phù hợp với nhiều công nghệ đóng gói (packaging) khác nhau. Với hơn 40 năm kinh nghiệm trong ngành lắp ráp vi mạch, Tresky, thương hiệu nổi tiếng đến từ Thụy Sĩ đã phát triển nhiều dòng máy gắn chip đáp ứng yêu cầu khắt khe của thị trường, trong đó nổi bật là giải pháp Tresky T4909.
T4909 được thiết kế để mang lại sự cân bằng hoàn hảo giữa chi phí đầu tư tối ưu, hiệu suất cao và khả năng mở rộng trong tương lai. Đây là thiết bị lý tưởng cho phòng thí nghiệm nghiên cứu, trung tâm R&D và các dây chuyền sản xuất thử nghiệm trong lĩnh vực bán dẫn, MEMS, cảm biến, quang điện tử và vi điện tử.
Một trong những ưu điểm nổi bật của T4909 chính là tính linh hoạt vượt trội. Nhờ cấu trúc mô-đun (modular), hệ thống có thể dễ dàng nâng cấp để hỗ trợ nhiều quy trình gắn chip khác nhau như stamping, eutectic bonding và flip-chip bonding, giúp doanh nghiệp giảm chi phí đầu tư nhiều thiết bị riêng lẻ. Bên cạnh đó, công nghệ Beam Splitter Ultra Series 2 kết hợp cùng khung máy chắc chắn mang lại độ chính xác đặt linh kiện lên đến 5 micron, đảm bảo độ lặp lại cao ngay cả khi thao tác với các chip kích thước nhỏ.
Tresky cũng trang bị cho dòng máy này giao diện điều khiển hiện đại với máy tính Raspberry Pi và màn hình cảm ứng tích hợp, cho phép lập trình quy trình gắn chip một cách trực quan, dễ vận hành và phù hợp với mọi kỹ sư, kể cả người mới bắt đầu.
Với sự kết hợp giữa độ chính xác cao, thiết kế linh hoạt và chi phí đầu tư hợp lý, Tresky T4909 đang trở thành giải pháp được nhiều phòng lab bán dẫn và các doanh nghiệp lựa chọn.
Liên hệ với ASIC Technologies để được tư vấn chi tiết về giải pháp gắn chip Tresky T4909.
