Giải pháp wire bonding cho nghiên cứu và đào tạo IC
Giới thiệu chung
Sau khi chế tạo wafer, “wire bonding” là giai đoạn tiếp theo trong quá trình chế tạo IC. Nó là giai đoạn kết nối các mạch tích hợp (IC) với đế hoặc bảng mạch để cung cấp tín hiệu điện và năng lượng cho IC. Quá trình phổ biến nhất để gắn dây vào bề mặt kim loại.
Giảm thiểu chi phí và kích thước, trong khi tối đa hóa chất lượng là mục tiêu => Cải thiện khả năng kết nối vi mô của dây nối trong wire bonding.
