Nền tảng trung tâm: Advanced Design System (ADS)

PathWave Advanced Design System (ADS) là nền tảng cơ sở cho mọi ứng dụng EDA, gồm các gói phần mềm thiết kế RF/siêu cao tần, toàn vẹn tín hiệu/nguồn, điện tử công suất và điện tử lượng tử, cung cấp các khả năng mạnh mẽ để xử lý những bài toán thiết kế thách thức trong các lĩnh vực này.

Tính năng nổi bật

• Đồng mô phỏng Mạch – EM – Nhiệt – Hệ thống – Thống kê
• Tối ưu EVM cho tín hiệu điều chế số
• Phân tích ổn định phi tuyến
• Mô phỏng Electrothermal – tăng độ bền & độ tin cậy
• Thiết kế RFIC, MMIC, module RF, PCB, Package 3D

Các gói ADS được đề xuất cho thiết kế mạch RF và siêu cao tần (RF / MW)

Tính năng nổi bật

• Signal Integrity (SI): Eye diagram, PAM-4/PAM-N, Pre/Post-layout
• Power Integrity (PI): Sụt áp, nhiễu, méo nguồn
• Memory Design: DDR, GDDR
• Chiplet – Die to Die UCIe
• PCIe đa lane tốc độ cao

Các gói ADS được đề xuất cho kỹ thuật số tốc độ cao

Tính năng nổi bật

• Thiết kế SMPS nhỏ gọn, mật độ công suất cao tuân thủ phát xạ EMI.
• Mô phỏng nhiệt để phát hiện các điểm nóng trong cấu trúc thiết kế, vốn có thể làm giảm hiệu năng và độ tin cậy của linh kiện theo thời gian.
• Tự động tạo mô hình transistor GaN thông qua huấn luyện AI/Machine Learning dựa trên dữ liệu datasheet đã công bố, nhằm hỗ trợ mô phỏng điện tử công suất với độ chính xác cao hơn

Các gói ADS được đề xuất cho thiết kế điện tử công suất (PE)

Tính năng nổi bật

• Bố cục lượng tử: Thư viện các cấu trúc lượng tử được sử dụng phổ biến, được tham số hóa đầy đủ để thuận tiện cho việc tối ưu hóa và xây dựng mạch lượng tử.
• Điện từ: Giải pháp điện từ đầy đủ trong cả miền tần số và miền mode riêng (có xét đến điện cảm động học) để phân tích các tham số lượng tử.
• Trích xuất thông số lượng tử: Tự động trích xuất bằng ba phương pháp tiêu chuẩn: Blackbox Quantization, tỉ lệ tham gia năng lượng (Energy Participation Ratio – EPR) và Quasi-Static.
• Mô phỏng mạch phi tuyến: Khả năng mô phỏng mạch phi tuyến harmonic balance hàng đầu thị trường với độ hội tụ vượt trội, hỗ trợ thiết kế các bộ khuếch đại lượng tử phức tạp với hàng nghìn Josephson junction.
• EM-Nonlinear Circuit Co-Sim: Khả năng quan sát đáp ứng phụ thuộc công suất của chip lượng tử thông qua đồng mô phỏng kết hợp giữa điện từ và mạch phi tuyến.

Các gói ADS được đề xuất cho thiết kế lượng tử

Tính năng nổi bật

• Môi trường mô hình hóa 3D cho phép vẽ hoặc nhập các tệp CAD của các hình dạng 3D phức tạp như bao gói, ăng-ten, đầu nối, phương tiện và cơ thể người. Sau đó, các thuộc tính vật liệu và cổng được định nghĩa để chạy mô phỏng điện từ 3D (3DEM).
• Trình mô phỏng theo phương pháp phần tử hữu hạn (FEM) dành cho các cấu trúc điện kích thước nhỏ như bao gói, lớp che chắn và đầu nối, nhằm xác định tham số tán xạ (S-parameters), trường điện từ và tần số cộng hưởng khoang.
• Trình mô phỏng theo phương pháp sai phân hữu hạn trong miền thời gian (FDTD) dành cho các cấu trúc điện có kích thước lớn như phương tiện, máy bay và cơ thể người, nhằm xác định tiết diện phản xạ radar và mức hấp thụ trường điện từ sinh học.
• Đầu ra bao gồm các thông số S, dòng điện bề mặt, trường EM, đồ thị bức xạ ăng-ten và tần số cộng hưởng khoang .
• Mô phỏng bức xạ ăng-ten điện thoại thông minh với mô hình cơ thể người để tuân thủ các tiêu chuẩn Tương thích với Máy trợ thính (HAC) và Tỷ lệ hấp thụ riêng (SAR).
• Xuất các thành phần 3D sang ADS để đồng mô phỏng Circuit-EM để phân tích kỹ lưỡng sự tương tác của các thành phần chủ động và thụ động trước khi xây dựng phần cứng để loại bỏ các lần lặp lại.

Các gói ADS được đề xuất cho thiết kế điện tử công suất (PE)

Tính năng nổi bật

• Công cụ thiết kế tích hợp cho tổng hợp mạch RF tự động chi phí hợp lý, mô phỏng mạch, EM và hệ thống — với độ chính xác cao và dễ sử dụng.
• Phủ rộng nhất trong ngành với 13 danh mục tổng hợp mạch RF. Lý tưởng như một hộp công cụ RF cá nhân để thiết kế các mạch con tích hợp vào một thiết kế tổng thể lớn hơn.
• Tổng hợp bộ lọc – thụ động, chủ động, phân bố, lai ghép phần tử tập trung–phân bố, và tổng hợp đáp ứng tùy chỉnh.
• Mạng khớp trở kháng cho trở kháng phức tạp, phụ thuộc vào tần số đo được (ăng-ten) và kết hợp băng thông rộng trở kháng phức tạp nhiều giai đoạn.
• Bộ trộn, bộ dao động, đường truyền, chuyển tiếp, bộ chia điều khiển tín hiệu, bộ kết hợp, bộ suy giảm.
• Hệ thống RF phân tích ngân sách tầng khối với thám tử nguyên nhân gốc rễ để xác định chính xác khối thủ phạm gây xuống cấp hệ thống.
• Thiết kế hệ thống RF cho tín hiệu điều chế với khả năng phân tích Error Vector Magnitude (EVM) nhanh để lựa chọn cấu hình thành phần tối ưu đáp ứng yêu cầu EVM của hệ thống.
• Mô hình hóa hệ thống Sys-Parameters của bộ khuếch đại phi tuyến và các linh kiện thụ động của bảng dữ liệu đã xuất bản.
• Trình mô phỏng điện từ phẳng 3D Momentum dành cho microstrip và các layout phẳng tùy ý.

Các gói tổng hợp mạch RF (Genesys) được đề xuất

Tính năng nổi bật

• Môi trường thiết kế ESL tích hợp mô phỏng DSP baseband và RF cho tầng vật lý (PHY) trong hệ thống thông tin và hàng không–quốc phòng.
• Thiết kế hệ thống Ăng-ten mảng pha đầu tiên trong ngành với ngân sách hệ thống RF tích hợp, cấu hình mảng phần tử ăng-ten và đồng mô phỏng thuật toán DSP tạo chùm.
• Thư viện trong thế giới thực cho Radar, EW, vệ tinh, mảng pha, 5G NR-NTN, Wi-Fi và ô tô.
• Tích hợp với ADS, Python, MATLAB và STK cho các thiết kế ESL phức tạp, dựa trên kịch bản.
• Tích hợp AI ML liền mạch để nhập mô hình trí tuệ nhân tạo (AI) và tạo dữ liệu đào tạo cho 6G và các loại khác.

Các gói thiết kế hệ thống được đề xuất (SystemVue)

Tính năng nổi bật

• Các trình mô phỏng mạch RFIC hàng đầu tích hợp trong Cadence Virtuoso và Synopsys Design Compiler, hỗ trợ mô phỏng ở miền tần số, miền thời gian và miền bao tín hiệu (envelope) nhằm đặc tả toàn diện bộ thu–phát RFIC trước khi tape-out.
• Tối ưu đặc tính mạch thông qua quét tham số và phân tích đáp ứng theo tải.
• Thư viện tiêu chuẩn không dây xác minh hiệu suất RFIC trong các ứng dụng hệ thống mục tiêu (ví dụ: 5G / 6G, WiFi, radar) trước khi tapeout và để đạt được kết quả thiết kế sớm với khách hàng.
• Đánh giá hiệu suất độ lớn vectơ lỗi tín hiệu đã điều chế (EVM) cho các tiêu chuẩn truyền thông mới nhất trong giai đoạn thiết kế với các thuật toán EVM nhanh được tận dụng từ thiết bị đo lường của Keysight.
• Hiệu ứng EM bố cục đối với hiệu suất RFIC từ bố cục IC 3D, đóng gói, kết nối, chuyển tiếp và bảng đánh giá PCB được tính đến trong quá trình thiết kế.
• Giảm rủi ro với bộ công cụ xác minh thống kê và mạch kỹ lưỡng giúp loại bỏ việc quay lại tốn kém và năng suất thấp.
• Hỗ trợ Bộ thiết kế quy trình đúc trên toàn thế giới (PDK) cung cấp nhiều lựa chọn về quy trình đúc RFIC để dán băng keo.

Các gói thiết kế RFIC được đề xuất

Tính năng nổi bật

• Trình mô phỏng nhiệt điện (ETH) chính xác nhất và có thể giải quyết sự thay đổi nhiệt độ tốt trên IC trên khoảng cách thiết bị và giữa các lớp.
• Dự đoán độ tin cậy, suy giảm hiệu suất điện do tự làm nóng trong bộ khuếch đại, mô-đun RF đóng gói và hoạt động toàn bộ chip.
• Mô phỏng điện–nhiệt ở trạng thái ổn định, quá độ và envelope mạch với khả năng tăng tốc bằng HPC
• Cải thiện độ chính xác của mô phỏng mạch bằng cách xét đến các hiệu ứng nhiệt điện ETH phụ thuộc vào bố trí trong quá trình hoạt động trong điều kiện triển khai thực tế.

Các gói thiết kế hệ thống được đề xuất (SystemVue)

Tính năng nổi bật

• IC-CAP (Integrated Circuit Characterization and Analysis Program) dùng để mô hình hóa các linh kiện bán dẫn được chế tạo bằng công nghệ Silicon CMOS, Bipolar, Gallium Arsenide (GaAs), Gallium Nitride (GaN) và các quy trình vật liệu hợp chất III–V khác của các foundry.
• MBP (Model Builder Program) dùng để tạo các mô hình linh kiện Silicon như BSIM-BULK, BSIM-CMG, BSIM-IMG, UTSOI và các mô hình khác cho các ứng dụng thiết kế logic, tương tự và RF. Công cụ này hỗ trợ quy trình trích xuất mô hình tự động, phù hợp cho khối lượng lớn trong việc xây dựng mô hình linh kiện Silicon.
• MQA (Model Quality Assurance) tự động hóa quá trình kiểm định mô hình linh kiện bằng cách so sánh kết quả mô phỏng cùng một mô hình trên nhiều bộ mô phỏng SPICE tiêu chuẩn trong ngành. Công cụ báo cáo các vấn đề của mô hình để foundry có thể chỉnh sửa trước khi phát hành trong bộ PDK.
• WaferPro Thực hiện thao tác probe tự động ở cấp độ wafer, đo lường và phân tích dữ liệu khối lượng lớn nhằm xác nhận rằng các đặc tính điện trên wafer có tính đồng nhất trên toàn bề mặt wafer và giữa nhiều lô wafer khác nhau. Việc kiểm thử ở cấp độ wafer này là yếu tố then chốt cho công tác giám sát yield trong sản xuất bán dẫn.

Các gói thiết kế RFIC được đề xuất

Tính năng nổi bật

• Keysight Design Data Management (SOS) tối ưu hóa việc lưu trữ dữ liệu thiết kế với tính bảo mật cao và khả năng bảo toàn tính toàn vẹn của thiết kế, giúp các nhóm làm việc phân tán toàn cầu có thể cộng tác hiệu quả với khả năng truy xuất đáng tin cậy và kiểm soát các phiên bản thiết kế.

Các gói thiết kế hệ thống được đề xuất (SystemVue)

Tính năng nổi bật

• Tăng tốc phân tích với mô phỏng song song để tiết kiệm tới 80% thời gian.
• Mở rộng mô phỏng song song bằng cách thêm các bộ tăng tốc HPC vào trình mô phỏng cơ bản.

Các giải pháp được đề xuất

Tính năng nổi bật

• Học trực tuyến: Các khóa học dựa trên web có sẵn 24/7 để cho phép học theo tốc độ của riêng bạn từ bất kỳ địa điểm nào để nhanh chóng có được kiến thức chuyên môn trong việc sử dụng các giải pháp của Keysight.
• Đào tạo do người hướng dẫn hướng dẫn: Được cung cấp tại chỗ hoặc thông qua truy cập từ xa cho các nhóm đa dạng để nhanh chóng triển khai các giải pháp Keysight EDA. Thời lượng điển hình là hai ngày trở lên với tối đa mười học sinh.
• Giải pháp tùy chỉnh: Các chuyên gia của Keysight cung cấp dịch vụ đào tạo, tư vấn hoặc đo lường tùy chỉnh để bạn đạt được kết quả kinh doanh tối ưu trong thời gian ngắn nhất bằng cách cung cấp kiến thức chuyên môn đã được chứng minh trong ngành để theo dõi nhanh quá trình học tập và triển khai vào quy trình làm việc của doanh nghiệp.

Giải pháp đề xuất