Giải pháp gắn chip linh hoạt, tiết kiệm chi phí từ Tresky, Thụy Sĩ

Trong quy trình sản xuất chip, giai đoạn gắn chip (die bonding) đóng vai trò rất quan trọng, đảm bảo kết nối chính xác giữa chip và phần đế substrate. Tresky có trụ sở tại Thụy Sĩ, chuyên về các giải pháp lắp ráp vi mạch, đặc biệt trong lĩnh vực thiết bị gắn chip (die bonding) với hơn 40 năm kinh nghiệm. Tresky đã phát triển nhiều dòng sản phẩm chất lượng cao, phục vụ cho các ứng dụng từ nghiên cứu và phát triển đến sản xuất quy mô nhỏ và trung bình. Giải pháp T4909 của Tresky là giải pháp có chi phí tối ưu, thiết kế linh hoạt để phục vụ quy trình này:

Tính linh hoạt vượt trội: Là một hệ thống modular, T4909 có thể được nâng cấp dễ dàng để thực hiện quy trình dập (stamping), hàn eutectic và flip-chip.

Công nghệ Beam Splitter Ultra Series 2, kết hợp với khung máy chắc chắn, giúp đạt độ chính xác đặt linh kiện đến 5 micron.

Thiết bị được tích hợp máy tính Raspberry Pi với màn hình cảm ứng, cho phép lập trình và điều chỉnh các thông số gắn một cách trực quan và dễ dàng.

Với những tính năng trên, T-4909-AE đóng vai trò quan trọng trong việc nâng cao hiệu suất và chất lượng trong quy trình sản xuất chip, đặc biệt ở các giai đoạn yêu cầu độ chính xác và linh hoạt cao.